SnAgNi钎料钎焊Ni镀层SiCp/Al复合材料的接头微观结构及剪切性能

摘要

采用Sn-2·5Ag-2·0Ni焊料钎焊了具有Ni（P）/Ni（B）和Ni（P）/Ni两种双镀层结构的SiCp/Al复合材料.结果表明,SnAgNi/Ni（B）/Ni（P）和SnAgNi/Ni/Ni（P）两种接头均生成唯一的金属间化合物Ni3Sn4.SnAgNi焊料与Ni（B）镀层之间的快速反应速度使Ni3Sn4金属间化合物具有高的生长速度.时效初期的SnAgNi/Ni/Ni（P）接头的剪切强度高于SnAgNi/Ni（B）/Ni（P）接头,但在250h时效后其剪切强度剧烈下降,低于SnAgNi/Ni（B）/Ni（P）接头.金属间化合物的生长及裂纹的形成是SnAgNi/Ni/Ni（P）接头失效的主要原因,而SnAgNi/Ni（B）/Ni（P）接头失效的主要原因是Ni（P）镀层中Ni原子的定向扩散使SiCp/Al复合材料与Ni（P）处产生孔洞.