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孟庆春; 张行;
北京航空航天大学;
飞行器设计与应用力学系;
裂纹扩展力; 梁; 应力强度因子; 结构材料;
机译:混合模式断裂韧性:非对称DCB试样中G_(I)/ G_(II)测定的经验公式
机译:双切割钻孔压缩试样的仔细筛选和修正的应力强度因子公式
机译:紧凑张力试样的3D应力强度因子和T应力(T11和T33)公式
机译:三点弯曲试样的应力强度因子,顺应性和逆顺应性公式
机译:搭接剪切试样的激光焊接和交叉拉伸试样的方形重叠部分的点焊的应力强度因子解
机译:弯曲应力下焊接接头半椭圆形表面裂纹应力强度因子的改进公式
机译:用于测量混合模式内聚规律的改进DCB夹层试样
机译:用于预测Z纤维增强DCB试样分层生长的离散弹簧模型
机译:销毁从一个容器到另一个容器的大量溶液等分试样的系统的改进。
机译:一种通过“参照一个或多个对照”至少在测试样品中至少一个信息性的地方扩增小卫星序列来表征基因组DNA的测试样品的方法。
机译:测量应力强度因子具有裂纹监测功能,应力强度因子计算方法和裂纹监测方法的应变计
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