基于Icepak变频空调主板散热器优化设计

摘要

cqvip:散热已经成为空调主板设计的瓶颈问题,散热不合理造成主板烧损的现象时有发生。目前散热器设计多以经验加实测验证为主,对散热器的关键影响参数认识不足,设计时具有一定的盲目性。以某款变频空调为研究对象,采用Ansys-Icepak建立散热仿真方法,通过实测进行验证,并对散热器基板厚度、翅片高度、翅片间距等关键参数对散热效果的影响进行深入研究。结果表明:该仿真分析方法与实测趋势一致,可以指导设计,提高设计效率。翅片间距、基板厚度均不能过大和过小,由于成本、空间限制,翅片长度不能过长,当翅片间距4~6mm、基板厚度5~7mm、翅片长度50~70mm时,为最优散热器。