电沉积非晶态Ni—P合金的研究

摘要

讨论了电沉积的工艺条件（pH值、H_3PO_3的含量、电流密度）对沉积层组成的影响；热处理对Ni—P合金层结构的影响，以及合金层组成和结构与耐蚀性的关系。结果表明，随pH值的升高，H_3PO_3含量的升高，电流密度的降低，沉积层中的P含量逐渐增大；高合P量的合金层在350℃左右时，差热曲线上出现-尖锐的放热峰，即合金层开始品化，析出Ni_3P相；Ni—P合金层随含P量的升高，耐蚀性增强。热处理后的合金层耐蚀性能降低。