烧铝工艺及其在平板压接式整流管芯片的应用研究

摘要

针对航空电源系统对大功率整流管的需求不断增大,文中从欧姆接触理论出发,阐述了铝材料作为欧姆接触材料的优势,研究了适合本单位现有生产条件下的烧铝工艺,又依据用户需求,将烧铝工艺应用在正向额定电流400 A、反向峰值电压1600 V、最高工作结温180℃、反向恢复时间1μs的快恢复整流管芯片并进行了试验研究.