ETHERNET Powerlink——适用于包装设备的技术

摘要

2006年度PackExpo国际包装设备博览会于10月29日～11月1日在美国芝加哥举行，在这个博览会上EPSG国际协会的“开放式模块化结构控制”（Open Modular Architecture Controls OMAC）开发组展出了由ETHERNET Powerlink产品构成的一个多供应商演示系统，充分展现这一技术丰富的功能和高度的兼容性。