集成电路接触和互连技术的进展

摘要

cqvip:第13届国际超大规模集成电路多层互连会议(13th International VLSI Multilevel Inter-connection Conference—VMIC)1996年6月在美国加州Santa Clara举行。有14个国家和地区的研究和技术人员900余人参加了会议,发表论文165篇。这次会议涉及到发展先进集成电路互连技术的主要前沿课题,包括金属体系、介质体系、薄膜淀积技术、刻蚀技术、平坦化技术、器件工艺集成等。提高集成电路的集成度、速度和可靠性是接触和互连研究的主要目标。