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李高明; 张景文; 侯洵;
西安交通大学电信学院物理电子专业,陕西,西安,710049;
紫外焦平面阵列; 读出电路芯片; 封装键合工艺; 阵列凸点; 蒸发结合光刻法; 电镀结合光刻法;
机译:用于小像素尺寸的微辐射热聚焦平面阵列的高速CMOS读出集成电路
机译:具有完全耗尽的绝缘体上硅CMOS读出集成电路的锗阻挡杂质带远红外图像传感器的开发
机译:用于大规模和高分辨率微测辐射热计阵列的高速CMOS读出集成电路
机译:基于CMOS MEMS的读出集成电路的CMOS MEMS的单次抗体三轴电容计的设计与分析
机译:用于成像应用的正交调制CMOS读出集成电路。
机译:使用具有生物纳米孔的CMOS集成电路开发的大规模平行分子分析平台
机译:高线性度32通道CMOS X射线读出集成电路
机译:用于成像应用的正交调制CmOs读出集成电路
机译:具有改进的动态范围的混合红外探测器阵列和CMOS读出集成电路
机译:具有集成光学和电子元件以及微凸点连接器的CMOS图像拾取
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