用临时性设备满足半导体FAB质量

摘要

某半导体公司约定了一临时性的水处理系统，在其主要设备升级期间用以提供精处理回路的补水，工艺设计包括双通道反渗透（RO）、气体传输膜（GTM）、电去离子（EDI）、离子交换（IX）精处理和过滤。本报告提供的数据表明，补水的电导率、TOC、二氧化硅、溶解氧等水质指标始终优于设备规范。