用氯盐体系从印刷电路板上退锡试验研究

摘要

研究了采用氯盐体系对印刷电路板(PCB)退锡,退锡后液以隔膜电积法回收锡。通过单因素条件试验确定退锡优化条件。结果表明:在45℃条件下,用Sn^(4+)质量浓度60 g/L、盐酸浓度5 mol/L的溶液为退锡剂,可在2 min内退去PCB上的锡镀层;退锡液经均相膜隔膜电积10 h,阳极室退锡后液中Sn^(4+)质量浓度达58.6 g/L,可作为退锡剂循环使用,阴极锡锭纯度99.9%,可直接用于制备PCB,锡得到循环使用。