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王宏天;
无;
电性能; 倒装芯片器件; 测试;
机译:用于防芯片器件的印刷电路板微流体电解泵的设计,制造和性能评价
机译:用于板上倒装芯片组装的高级密封剂系统:具有改进制造性能的底部填充
机译:具有过渡补偿的陶瓷集成无源器件上的倒装芯片组装的带CMOS芯片模块,用于毫米波封装系统集成
机译:开发用于评估芯片板上(COB)技术的装置的电气性能的工具
机译:印刷电路板上的气隙传输线,用于芯片到芯片的互连。
机译:嵌入式自适应光学器件用于完整手机上的无处不在的芯片上实验室读数
机译:基于正向电压的IGBT器件在线芯片温度测量的热敏电参数初步评价
机译:集成器件中的光辐射冷却和加热(DaRpa):用于在硅芯片上冷却和放大的电路腔光机械。
机译:用于制造改进的板上芯片型发光器件封装的方法以及这种制造的板上芯片型发光器件封装
机译:在环境条件下对芯片进行测试时,用于检测集成电路板上的电气连接与印刷电路板或芯片插座上的相应电触点之间的电气断开的方法,系统和计算机可读介质
机译:用于集成电路的微印刷电路板,包括在板上形成并电连接到板上芯片的导电平面,并且板被支撑在载体上并被加热
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