反应挤出法分离废弃电路板中焊锡的研究

摘要

提出一种高效、清洁回收废弃电路板焊锡的工艺,探索了硫酸浓度、硫酸铜过量系数、螺杆转速、反应温度、反应时间和液固比对剥锡效果的影响,采用氧化水解法实现了铜、锡分离.优化得到较为适宜的浸锡工艺条件:硫酸浓度1.2 mol/L,硫酸铜过量系数1.2,螺杆转速75 r/min,反应温度50℃,反应时间2.5h,液固比3∶1.在此优化条件下锡的浸出率达98.74％.采用氧化水解法进行铜、锡分离,锡的沉淀率可达96.3％,铜的损失率为0.37％.