电镀法制备微型金柱腔表面质量控制

摘要

为了提高金柱腔表面质量,借助扫描电子显微镜及其附带的能量色散谱(EDS),3维视频显微镜(SEM)等现代微观形貌观测手段和成分分析手段,通过单因素实验,分析了金柱腔缺陷形貌和组成以及缺陷产生的原因.探索了电流密度、金属杂质、有机污染物、预镀工艺及基底材质对镀层质量的影响,并对其作用机理进行了探讨.实验结果表明:对麻点和节瘤等缺陷抑制作用明显的工艺参数为,金质量浓度13～22 g/L时,电流密度的最佳范围为2 4～3.2 mA/cm2;金质量浓度5～13 g/L时,最佳范围为2.0～2.6 mA/cm2;大电流冲击时间不超过1 min;镀液无有机杂质污染;芯轴无钝化.