环氧基复合材料表面修补胶黏剂的研制

摘要

介绍了一种用于环氧基复合材料表面修补胶黏剂。该胶黏剂室温剪切强度大于15MPa，70℃剪切强度大于10MPa，密度低于0．85g／cm^3，有良好的耐高低温、湿热等性能。在湿热老化后，室温剪切强度为15．87MPa。在25个高低温循环后，室温剪切强度为18．68MPa。探讨了环氧树脂、固化剂、玻璃微球对性能的影响。实验结果表明，固化剂为25份，E-51与AFG-90质量比80：20时胶黏剂有良好的性能。%A surface repairing adhesive for epoxy-based composite materials is introdud in the paper. The room shear strength of adhesive is greater than 15MPa and 70℃ shear strength is greater than 10MPa and density is less than 0.85g/cm3. The adhesive has good pro