电流密度对熔盐电化学渗硼工艺的影响

摘要

采用硅含量为3.5％的无取向硅钢作为渗硼基体,通过熔盐电化学的方法渗硼,以改善硅钢磁性和塑性.利用辉光放电光谱仪、原子力显微镜和X射线衍射仪,研究熔盐电化学渗硼过程中,电流密度对渗层的成分、表面形貌、截面形貌和表面物相的影响,从而确定最佳工艺条件.结果表明:当沉积时间60 min,温度为800℃,占空比20％,周期1 000 μs,电流密度为50 mA/cm2时,渗层的厚度最大；渗层表面粗糙度最小,表面光洁度最好；渗层组织最为细致紧密.