硅铝合金壳体焊接连接器气密性分析

摘要

介绍了一种硅铝合金微波封装壳体。该硅铝合金壳体采用局部导电氧化、局部镀金工艺,将射频同轴连接器和低频矩形连接器分别焊接到壳体上,经过多次温度循环试验,铝合金壳体焊缝出现明显裂纹,硅铝合金壳体焊缝完好。与铝合金壳体相比,硅铝合金壳体的热膨胀系数更低,与采用可伐合金外壳的低频矩形连接器和射频同轴连接器的热膨胀系数匹配更好,因此气密性能表现更好,长期存储可靠性更高。