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无溶剂型热熔压敏胶的制备及影响因素研究

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摘要

本文阐述了苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)在热熔压敏胶的应用,列举了热熔压敏胶所需原料组分,并展开对热熔压敏胶的影响因素作了进一步研究,探讨了着不同嵌段结构、增粘树脂选型及加入量、环烷油加入量及SIS加入量对热熔压敏胶性能的影响.

著录项

来源
《广东化工》 |2021年第12期|30-3225|共4页
作者
王平; 廖伟超; 舒畅;
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作者单位

广东众和高新科技有限公司广东茂名525000;

广东众和高新科技有限公司广东茂名525000;

广东众和高新科技有限公司广东茂名525000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化学工业;
关键词
增粘树脂; 增塑剂; 填料; 抗氧剂; 环烷油; SI两嵌段;

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