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木岛一伦; 杨清;
不详;
等离子体; 低温; 碳化硅陶瓷; 烧结;
机译:CVD-SiC涂层和未涂覆纤维增强陶瓷基质复合材料采用火花等离子体烧结与预烧结的Ti3SIC2最大相结合
机译:用Tasi2作为烧结辅助烧结血浆烧结(SPS)制造的ZrB2-SiC和HFB2-SiC复合材料的组织及性能
机译:采用发泡和反应烧结制造多孔SIC / SICN复合陶瓷
机译:采用烧结铜模片连接技术的3.3 kV 1000 A高功率密度SiC功率模块
机译:Al-SiC纳米层压复合材料的力学行为,采用微型测试方法。
机译:直流等离子体技术制备的火花等离子体烧结SiC与Si-SiC复合纳米粒子的烧结行为
机译:放电等离子烧结(sps)烧结等离子烧结al2O3-siC纳米复合材料烧结al2O3-siC纳米复合材料
机译:采用无压烧结强夯加工siC材料性能
机译:SiC烧结体,采用连接方法空B烧结的连接方法
机译:作为生产方式,用于机械密封装置的SiC烧结体环和用于机械密封装置的SiC烧结体环以及SiC的机械密封装置
机译:SiC烧结体,SiC颗粒以及SiC烧结体的制造方法
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