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基于电子元器件表面组装工艺技术研究

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摘要

随着信息化的快速发展,对电子产品的制造技术要求越来越高,特别是以表面组装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业和领域.本文主要介绍表面组装技术的工序、以及表面组装工艺常见问题的原因,并提出相应的改进措施.

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来源
《环球市场》|2018年第18期|330|共1页
作者
张洪飞;
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作者单位

中国电子科技集团公司第38研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
电子元器件; 表面组装技术; 工艺质量; 改进措施;
入库时间 2023-07-24 17:14:42

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