格芯推出面向数据中心、网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案

摘要

格芯宣布推出2.5D封装解决方案,展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14TMASIC集成电路设计系统的功能。该2.5D ASIC解决方案包括用于突破光刻技术限制的硅基板集成技术和与Rambus公司合作开发的每秒两太比特（2Tbps）多通道HBM2PHY。基于14纳米FinFET的成功方案,该解决方案将整合到下一代基于格芯7纳米FinFET工艺的FX-7TMASIC设计系统上。