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CEVA-TeakLite-Ⅲ:面向音频处理的32位DSP核

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@@ DSP内核授权厂商CEVA公司近日宣布推出第三代DSP架构--CEVA-TeakLite-ⅢTM.该32位DSP内核主要面向3 G手机、高清(HD)音频、互联网语音(VolP)和便携式音频设备等应用.

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来源
《世界电子元器件》 |2007年第7期|98|共1页
作者
胥京宇;
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作者单位

无;

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正文语种 chi
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