首页> 中文期刊>物探与化探 >基于拉伸率的3DVSP道集切除技术及应用

基于拉伸率的3DVSP道集切除技术及应用

     

摘要

常规处理后的3DVSP共检波点道集在不同偏移距处产生不同拉伸畸变效应,尤其是浅层和大偏移距尤为明显,影响叠加剖面成像质量。为此,分析了拉伸效应原因,推导了拉伸率公式,提出了基于拉伸率的道集切除方法:逐点计算共检波点道集中每一点拉伸率,确定有效拉伸率范围,对拉伸率过大的点进行切除。模型分析和实际资料处理结果显示了方法的正确性和有效性。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号