基于定值工艺参数的炉温曲线

摘要

再流焊接作为生产集成电路板的新型电子元件的主要焊接工艺方式,也是这些新型电子元件设计生产应用过程中至关重要的一个工艺环节,由于不同电子材料的焊接材料导热特性不同,让回焊炉的各组成部分能够保持工艺要求的温度,对产品的工艺质量至关重要。本研究在传送带过炉速度和各温区温度给定的条件下,根据建立的焊接区域的温度变化规律的数学模型得出焊接区域中心的温度随时间的变化曲线,然后根据电路板进入小温区3、6、7中点及小温区8结束处的时间算出相应的焊接区域中心的温度,并画出相应的炉温曲线。结果表明,焊接区域中心的温度大概经过四个阶段的变化,在预热区逐渐增大,恒温区逐渐趋于平缓,回流区迅速增大,最后在冷却区呈现下降趋势,在传送带过炉速度为78 cm/min的情况下,可以得出当电路板进入小温区3、6、7中点及小温区8结束处的温度分别为130.44℃、170.60℃、187.06℃、217.49℃。