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孙立; 包亦望;
武汉工业大学北京研究生部;
北京100024;
中国建材研究院100024;
应力梯度; 结构陶瓷; 断裂强度; 陶瓷材料;
机译:支撑模具结构对全陶瓷材料断裂强度的影响
机译:上釉和抛光表面光洁度对可加工陶瓷材料抗压断裂强度的影响
机译:在垂直于纤维方向插入的GIR接头的断裂强度估算方法(第3部分)支撑跨度对断裂强度的影响
机译:抛光和上光对CAD-CAM和压制陶瓷材料的断裂强度的影响。
机译:各种陶瓷材料贴面氧化锆修复体的断裂强度的体外评估
机译:全陶瓷磨牙咀嚼表面的动静断裂强度分析:陶瓷材料和制备形式的影响
机译:“超” - 先进结构陶瓷材料在高温下的快速断裂强度研究
机译:具有霍伊断裂强度的陶瓷材料及其制造方法
机译:在芯片制造过程中使用的提高半导体芯片断裂强度的方法,该方法包括在晶圆背面上涂覆涂层,以保护芯片免受物理或化学作用的影响,涂层厚度较大
机译:断裂强度评价装置,断裂强度评价方法以及断裂强度评价程序
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