响应面法优化阿魏酸淀粉酯膜制备工艺

摘要

采用单因素试验和响应面法考察阿魏酸淀粉酯取代度、干燥温度和甘油添加量对阿魏酸淀粉酯膜抗张强度(tensile strength,TS)和断裂伸长率的影响.结果表明:随着取代度的增大,阿魏酸淀粉酯膜的TS逐渐增大,断裂伸长率逐渐减小;当干燥温度不大于60℃时,阿魏酸淀粉酯膜的TS随着温度的升高略微增大,当温度升高到60℃以上时,TS显著降低(P＜0.05),阿魏酸淀粉酯膜的断裂伸长率随着温度的升高显著降低(P＜0.05);随着甘油添加量的增大,阿魏酸淀粉酯膜的TS逐渐减小,断裂伸长率逐渐增大.综合考虑各因素对阿魏酸淀粉酯膜机械性能的影响,在取代度0.068、干燥温度40℃、甘油添加量1.20 g/4.0 g条件下制备阿魏酸淀粉酯膜,膜的TS较高,为10.23 MPa;在取代度0.023、干燥温度41℃、甘油添加量1.30 g/4.0 g条件下制膜,膜的断裂伸长率较高,为321.65％.