6061铝合金T型接头热力耦合模拟及试验验证

摘要

基于Sysweld仿真软件,采用双椭球热源分布模型,对6061铝合金T型接头焊接过程进行热力耦合数值模拟仿真.对焊接过程温度云图及焊件整体形变进行分析,并通过试验验证模拟结果的正确性.结果 表明:熔池金属在焊缝边缘且体积较小,加热面积小、功率密度大,对周围金属的热影响较小,位移误差最大处2.64 mm,焊接应力在夹具处最大,焊缝处应力约70 MPa,热源选择误差不大,焊缝成形良好,波纹细密,焊缝区枝晶细小且薄,熔合区宽度窄,热影响区有少许第二相析出,低熔点共晶引起的晶界粗化不明显,焊缝区显微硬度接近母材,试验参数可信,可以为后续实验提供指导.