低压断路器主回路温升的仿真模型研究

摘要

对某低压断路器主回路运用有限元分析软件ANSYS进行温度场模型搭建分析.建立主回路稳态温度场分析模型,对其通电温升进行仿真分析,发现导电桥和触头位置的温升最高,接线端处的温度最低,触头位置的最高温度没有超过触点材料的熔点,故不导致熔焊.确定主回路通电最高温升部位环节,能为优化设计低压断路器主回路结构提供了一定的参考.