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去除工艺; 工艺流程; 单晶圆; 光阻; 创新; 缩短; 湿式处理; 化学工艺; 专有技术; 化学试剂;
机译:45纳米制程时代的单晶圆清洗技术。仅需清洗的时代终结FEOL就可以实现单晶圆清洗。
机译:光致单晶至单晶的相变和异氰化金(I)配合物的光敏效应并缩短了分子间亲和性键
机译:推动100纳米及300毫米以下的制造解决方案-在减少热预算和缩短周期时间的情况下,实现单晶圆加工,提高工厂效率以及采用新材料和新技术的时代
机译:光致单晶至单晶的相变和异氰化金(i)配合物的光敏效应并缩短了分子间亲和性键
机译:酸洗和清洗FEOL的过程,以去除植入有硅衬底基板的去阻剂的光敏电阻
机译:去除光阻残留物的清洁解决方案
机译:去除光阻边缘珠的解决方案及其方法
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