首页> 中文期刊> 《电子工业专用设备》 >多个半导体签约项目启动,昆山着力打造“芯屏双强”集聚区

多个半导体签约项目启动,昆山着力打造“芯屏双强”集聚区

         

摘要

11月25日下午,由昆山市人民政府主办的以“昆山芯一新时代、芯创想”为主题的2017昆山半导体产业发展高峰论坛隆重召开,包括澜起科技在内的多个半导体签约项目启动仪式在会上举行。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号