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赵文军; 史建卫;
深圳市航盛电子股份有限公司,广东,深圳,518103;
日东电子科技(深圳)有限公司,广东,深圳,518103;
氮气保护; 无铅焊接; 温度窗口; 润湿性;
机译:无铅焊接工艺中用于印刷电路板的无铅保护涂层-GreenRoSE项目的经验
机译:焊接工艺参数对气体保护金属电弧焊对接焊温度和残余应力的影响
机译:由成分偏析引起的(K,Na)NbO_3基无铅压电陶瓷的窄烧结温度窗口
机译:N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺优选中的应用
机译:焊接工艺变量对无铅焊点性能的作用。
机译:材料和工艺变量对氮化诱导的自成型铝基复合材料特性的影响-第2部分:氮气流量和加工温度的影响
机译:研究氮气和空气对电子部件无铅焊点的影响
机译:通过mylar窗口渗透氩气,二氧化碳,氦气,氮气和氧气。
机译:九月层续准金属和过渡金属cpds。 -用于保护牙科合金不受温度影响。氧气和氮气的腐蚀
机译:利用氮气保护气体进行自发大功率激光焊接工艺来维持双相不锈钢激光焊接组织平衡的方法
机译:实施无铅焊接工艺并实施无铅焊接
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