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第一季台湾地区IC产业产值封测业表现最差

             

摘要

台湾工研院IEKITIS计划公布2013年第一季台湾地区半导体产业回顾与展望报告,当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4059亿元,较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常更大的库存调整,以及PC需求惨淡,衰退9.0%,为半导体次产业表现最差者。

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    《电子工业专用设备》 |2013年第5期|67-70|共4页
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  • 正文语种 chi
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