掩模特征尺寸稳定性工艺控制

摘要

半导体掩模特征尺寸的大小是判断掩模制造水平的重要标准。介绍了影响半导体掩模特征尺寸的因素。指出了工艺稳定性是控制掩模线条尺寸的关键。通过对曝光、显影两道关键工艺的实验,分析了曝光量、镜头焦距和显影时间是影响掩模特征尺寸稳定性的重要因素。实验表明:曝光、显影设备间隔一段时间未用需作监控测试;光刻胶厚度和掩模衬底的反射作用,会对掩模特征尺寸的稳定性产生影响,应加强对胶厚的严格监控。