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王少龙; 龙晋明;
昆明理工大学,材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093;
无氰络合剂; 仿金电镀工艺; 镀液; 稳定性; 浸漆液; 钝化液; 钝化时间; 沉积速率;
机译:DMH作为一种无氰金电镀电解质络合剂的实验与理论研究
机译:基于谷氨酸络合剂的新型无氰酸性铜电镀液
机译:聚乙烯亚胺在金电镀无氰电解液中的添加剂作用
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:私人养老金储蓄对非养老金积累的影响:养老金合同的检验。
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
机译:新型无氰碱性锌电镀液的电化学研究一种新型碱性锌无氰电镀液的电化学研究
机译:用于薄膜网络图案金电镀的水性干膜光刻胶。
机译:无氰金电镀液-含碱金属金络合物和络合剂及添加剂
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机译:用于沉积电镀原金的无氰化物镀液和沉积电镀原金的方法
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