基于有限元模拟的电镀夹具优化

摘要

为解决槽针电镀中出现的针槽处镀层厚度不均和针钩处镀层“烧焦”的问题,通过COMSOL有限元软件对槽针电镀进行模拟,探讨了设置屏蔽板和陪镀条以及它们的摆放位置变化对针槽和针钩表面镀层厚度分布和电力线分布的影响。仿真结果显示,当屏蔽板和陪镀片与槽针的距离分别为2 mm和8 mm时,槽针表面镀层厚度最均匀。在该条件下电镀所得镍镀层光亮,针钩处无“烧焦”现象,针槽内镀层厚度与仿真结果相近,说明仿真模型可靠。