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路聪阁; 任宇欣;
中国电子科技集团公司第十三研究所;
陶瓷封装外壳; 镀金层; 变色; 银迁移; 故障处理;
机译:镀金对陶瓷封装腔体耐高温变色的影响
机译:纳米级蒸镀金层覆盖的氢化钛膜的表征:ToF-SIMS,XPS和AES深度分布分析
机译:低温二氧化碳喷射管道和外壳故障的根本原因分析
机译:镀锌钢外壳垫片的屏蔽层退化原因调查
机译:渗碳轴承钢外壳层由于滚动接触而发生的冶金相变
机译:对冠层光合转化效率对环境因素响应的荟萃分析揭示了产量缺口的主要原因
机译:齿轮箱外壳铸造不相容性的原因分析
机译:确定柔性电缆焊料芯吸,变色和孔位缺陷原因的实验设计
机译:基于随机可追溯层的平均对比分析方法和X-R控制图功能单元程序以及基于随机可追溯层的平均对比原因分析程序
机译:自动分析单层或N层应用程序的根本原因
机译:单层或N层应用程序的自动根本原因分析
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