有机可焊保护剂出现不溶物的原因分析及改进

摘要

针对印制电路板(PCB)用有机可焊保护剂(OSP)表面漂浮不溶物的问题,先分离提纯不溶物,再通过高效液相色谱(HPLC)、红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)以及质谱(MS)分析不溶物的成分。结果表明,该不溶物为一种双酰胺,主要是由于在制备OSP原料──2-(2,4−二氯苄基)苯并咪唑(HT204)时所用的多聚膦酸催化剂活性较低,导致部分中间体与过量2,4−二氯苯乙酸发生缩合反应而生成的。通过改用复合型催化剂Zn-B_(2)O_(3),减少2,4−二氯苯乙酸的投料量以及分批次投料后,上述问题得以解决。