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焦磷酸盐体系镀铜允许的工作电流密度不高的原因分析

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先分析了焦磷酸盐水解的影响因素,然后重点分析了焦磷酸盐体系镀铜时允许电流密度不高的原因,给出了相应的改进措施.

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来源
《电镀与涂饰》|2021年第15期|1163-1167|共5页
作者
吴双成;
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作者单位

甘肃省兰州市皋兰县石洞镇三厂52小区甘肃兰州 730299;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.14;
关键词
电镀铜; 焦磷酸盐; 正磷酸盐; 电流密度; 水解;
入库时间 2023-07-25 13:00:41

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