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何丽芳; 郭忠诚;
昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心,云南,昆明,650093;
无氰仿金电镀; HEDP电镀; 工艺规范; 配方;
机译:聚乙烯亚胺在金电镀无氰电解液中的添加剂作用
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机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:仿射品种和仿射管梦的仿射补丁
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
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机译:美国仿星电抗器研究现状
机译:无氰原金电镀液和金电镀方法
机译:用于沉积电镀原金的无氰化物镀液和沉积电镀原金的方法
机译:无氰金电镀液-含碱金属金络合物和络合剂及添加剂
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