脉冲铜沉积层织构及形貌的研究

摘要

采用脉冲电沉积工艺制备了铜沉积层,研究了电流密度、脉冲频率和占空比对铜镀层织构的影响.利用X射线衍射仪(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)分析了铜镀层的织构和形貌.实验结果表明,低电流密度下为(200)晶面择优取向,高电流密度下为(111)晶面择优取向,频率越高则择优取向越强.低频脉冲下制备的沉积层平整致密.