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MEMS器件典型缺陷与可靠性分析

             

摘要

cqvip:近年来,MEMS技术取得了飞速发展,应用范围不断扩大,具有巨大的发展潜力,但其可靠性问题已成为制约其发展的关键因素之一。本文阐述了MEMS器件特点,对比分析了MEMS与IC在材料、结构及工艺上的差异,重点关注了典型MEMS器件工艺流程中可能引入的缺陷类型,及这些缺陷将导致的可靠性问题。对进行MEMS器件的DPA试验和失效分析工作有一定意义。

著录项

  • 来源
    《电子世界》 |2020年第19期|57-59|共3页
  • 作者

    许艳君; 闫玉波; 李智;

  • 作者单位

    北京振兴计量测试研究所;

    北京振兴计量测试研究所;

    北京振兴计量测试研究所;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
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