TFT-LCD制程中成盒工艺段常见不良浅析

摘要

cqvip:本文综述了国内最先进的第8.5代TFT-LCD生产线的成盒工艺。针对聚酰亚胺(Polyimide,PI)配向膜涂覆、摩擦(Rubbing)取向、液晶滴下注入(One Drop Filling,ODF)工艺造成的常见不良进行了阐述与分析,为以后相关问题的研究与解决提供了实际指导。