MLCC端电极孔洞问题分析

摘要

端电极孔洞是MLCC最为常见的质量缺陷之一,严重影响MLCC的性能及可靠性,易导致容量异常、绝缘电阻下降、焊接不良等问题。主要从材料、工艺和生产环境方面对端电极孔洞问题进行分析,结果发现产生端电极孔洞的主要原因在于端电极中引入气泡或者产生气体。通过优化端浆组分、倒角工艺和封端工艺,控制端浆黏度,提高烧端时的排胶效果,避免引入杂质等措施,可以防止端电极孔洞问题发生。