柠檬酸盐涂层纳米银浆Cu-Cu接头在空气中的高温和高机械性能

摘要

以Si C和GaN为代表的第三代半导体材料的出现在大幅提高电子设备性能的同时也大幅提高了电子器件的工作温度,导致对器件的封装与互连性能提出了更高的要求。与此同时,传统的含铅焊料因危害生态环境和人体健康逐渐被废弃。目前,Sn-Ag系、Sn-Zn系和Sn-Cu系等无铅软焊料是电子行业中最常用的多级封装和互连材料。然而,它们的电气和热性能不足,不能满足高温应用时的要求,无法完全替代电子产品中的含铅焊料。因此,电子行业迫切需要新的封装和金属互连材料来满足器件散热、可靠性和绿色环保等需求。