Zarlink推出电路仿真业务处理器ZL50117系列

摘要

卓联半导体(Zarlink)日前推出三款低密度CES-over-Packet(分组网络电路仿真业务)处理器ZL50117系列，使网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。