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布局中国大陆市场FSI多层次清洗设备和服务提振生产能力

         

摘要

表面处理是半导体工艺流程中的必要步骤.从半导体生产流程的角度观察,表面清洗和半导体的生产正品率密切相关,晶圆表面若残留颗粒,会导致IC缺陷、降低IC正品率,同时也意味着成本的增加,因此,晶圆厂无不期望正品好的清洗技术、较低的成本和全面的服务,这些正是FSI所能提供的.

著录项

  • 来源
    《电子测试》 |2005年第1期|85|共1页
  • 作者

    孙俊杰;

  • 作者单位
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类
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