固态照明用高亮度暖白色光贯孔式封装LED

摘要

HLMP—CYxx系列采用5mm圆形封装，是一个能够带来多种封装选择灵活度，满足各种设计需求的高成本效益高亮度LED解决方案，这些采用InGaN材料技术的T1—3／4高发光强度白光LED灯灯光相当集中，同时不会散射，并集成了可以在特定视角产生良好规划发光模式的精密光学技术。