热管理的发展与技术进步保持同步——电子技术的新进展呼唤定制的散热方案

摘要

当今散热技术的发展趋势更多地取决于电子产品的演变,而不是热控制技术本身的进展。散热方案的发展是革新性的,而不是革命性的——散热片的选择、界面材料的选择以及风扇的安放比过去的要求更为严格,但它们在热设计中的基本地位并没有改变。 减小线宽以及对基片采用钢连接等措施可以在不明显增加散热量的情况下提高芯片的速度,而其它方法则对散热提出了更高的要求。例如,所谓“超频”技术——一种最终用户使芯片运行于超过标称频率的趋势——正在成为芯片制造商们提供更高速芯片的方式之一,它能比技术进步方式更快地提供高速芯片。为了在不改进技术和不牺牲可靠性的前提下提高芯片速度,这些制造商们采取了降低最高工作温度的办法,这样就增加了对热管理的需求。