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封装技术的革新为模拟产品体积的缩小开辟了道路

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高度集成的封装为便携式电子产品包装新型的模拟集成电路芯片

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来源
《今日电子》 |2000年第1期|10-12|共3页
作者
Laug.M; 王正华;
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作者单位

不详;

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业;
关键词
封装技术; 模拟; 集成电路; 电子产品;

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