首页> 中文期刊> 《今日电子》 >回看2017,展望2018:挑战与机遇并存,市场与技术齐飞(一)

回看2017,展望2018:挑战与机遇并存,市场与技术齐飞(一)

         

摘要

过去的一年,半导体行业热点不断,巨量级别的企业并购不断刷新着大家的眼球,元器件涨价此消彼长,电动汽车正在取代燃油车,工业物联网项目纷纷落地,5G商用渐行渐近……回看2017,从这些热点发展中能得到哪些启示?即将到来的2018,又有哪些期许与展望?为此,我们采访了多家行业知名厂商的代表,下面的访谈中,您将看到他们给出的解读与预判。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号