采用增材制造技术来生产多维电路载板

摘要

几乎所有的现代设备都需要一块电路板来整合一块或多块芯片,以及额外所需的电子元件。由此产生了能够完成从供电、电路系统到信号输出等一系列任务的网络。然而,在现代电子产品中,内部电路板的空间往往非常有限。如果按常规方式堆叠,那么印刷电路板（PCB）已容纳不下所有的必需元件,因此三维电路载板便成为优先解决方案。